我們加工出來的硅部件產品和硅舟產品廣泛應用于半導體晶圓制造領域,硅舟主要應用于氧化、退火、CVD等工藝;硅聚焦環和分流盤主要應用于等離子體刻蝕機,贏得了國內外半導體廠商的廣泛認可。
我們擁有多臺高精密檢測設備——如:三坐標測量儀、影像儀、粗糙度儀、電阻率測試儀、LPC等多種檢測設備。同時擁有50臺以上各類高精度高性能加工機床——如:數控加工中心,數控車床,平面研削機,多線切割機,鋸切割機,套筒切割機,無心研削機等高精度標準機床;同時擁有自主開發的半導體級別的高純洗凈線,能夠滿足先進工藝的要求。