在此基礎(chǔ)上，通過(guò)技術(shù)的引進(jìn)、吸收與創(chuàng)新，研發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高制程8英寸半導(dǎo)體拋光片制造技術(shù)，采用日本半導(dǎo)體用硅片生產(chǎn)加工設(shè)備，如3-way研磨裝置、無(wú)花籃式的最終洗凈工藝、AGV搬運(yùn)系統(tǒng)、屋頂搬運(yùn)系統(tǒng)等，導(dǎo)入貼片、研磨、剝離一體的全自動(dòng)拋光線，運(yùn)用Ferrotec（中國(guó)）自主研發(fā)的半導(dǎo)體用單晶爐，生產(chǎn)能力進(jìn)一步升級(jí)，逐步具備了8＂、12＂大尺寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)了建成國(guó)際先進(jìn)水平的大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開(kāi)發(fā)基地，力爭(zhēng)成為一家同時(shí)擁有200mm半導(dǎo)體硅片45萬(wàn)片/月、300mm半導(dǎo)體硅片20萬(wàn)片/月的硅片供應(yīng)商。
我們的硅片在電阻率、平坦度、顆粒、COP、金屬污染等方面具有良好的控制，主要應(yīng)用于存貯器、邏輯集成電路、功率器件、傳感器等各種領(lǐng)域，可以直接應(yīng)用于CMOS、EPI、SOI、MEMS等各種硅基襯底，彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)對(duì)8＂和12＂半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片的需求，保證了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供應(yīng)硅片的安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定性，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
