預計2020年半導體總出貨量將增長7%，達到10363億臺，而2019年下降8%，2018年增長7%，這一年半導體出貨量達到10460億臺，創下了歷史新高，預計至少在今年保持不變（圖1）。
從1978年的326億臺到2020年，半導體設備的復合年增長率預計在42年內達到8.6%。
從2004年到2007年，半導體出貨量突破了全球金融危機導致2008年和2009年半導體出貨量急劇下降之前的400億、500億和6000億單位水平。2010年單位增長率大幅反彈，增長25%，當年突破7000億臺。
2017年的另一次強勁增長（12%的增長率）使半導體單位出貨量超過了9000億美元的水平，而在2018年突破1萬億大關。
2010年25%的增長率是42年來第二高的增長率。1984年半導體單位增長的最大年增長率為34%，2001年在互聯網泡沫破滅后下降的最大年增長率為19%。
全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降；這是唯一一次連續數年單位出貨量下降。
預計到2020年，半導體總出貨量的比例將保持在O-S-D設備的權重上，其差距將超過2:1（圖2）。
據預測，O-S-D器件占總半導體器件的69%，而ic器件僅占31%。多年來，這一比例的劃分一直相當穩定。
預計到2020年，許多半導體類別的單位增長率將達到最高水平，這些類別是智能手機、汽車電子系統以及在人工智能、云計算和“大數據”系統以及深度學習應用程序中使用的計算系統中必不可少的設備的重要組成部分。
