IC Insights在其《2020-2024年全球晶圓產能報告》中稱，截至2019年底，全球五大晶圓產能領先企業的產能均超過每月100萬片，其中前五大公司的產能合計占全球晶圓產能的53%。
報告中包括了截至2019年12月的25家最大晶圓產能領先企業的月度裝機容量排名（200萬臺）。
包括英特爾（817K晶圓/月）、UMC（753K晶圓/月）、GlobalFoundries、德州儀器（Texas Instruments）和STMicro在內的其他半導體巨頭的產能迅速從前五位下滑。
截至2019年12月，三星擁有最多的晶圓裝機容量，每月裝機290萬片200毫米等效晶圓。這占世界總容量的15.0%，其中約三分之二用于制造DRAM和NAND閃存設備。正在進行的主要建設項目包括在韓國華城和平潭以及中國西安的大型新工廠。
排在第二位的是臺積電，它是世界上最大的純晶圓鑄造廠，月產能約250萬片，占全球總產能的12.8%。該公司在臺中的Fab 15廠房（9期/10期建筑）增加了一個新設施，并在臺南的Fab 14廠房附近新建了一個Fab 18廠房。
截至2019年底，美光擁有第三大產能，擁有略超過180萬片晶圓，占全球產能的9.4%。美光2019年的產能增長得益于在新加坡新開設的一家300毫米晶圓廠。該公司還收購了英特爾在猶他州萊希的IM-Flash合資工廠的股份。到2020年，美光計劃在弗吉尼亞州的馬納薩斯開設第二家工廠。
截至2019年底，第四大產能持有者是SK Hynix，月晶圓產能接近180萬片（占全球總產能的8.9%）。其中80%以上用于制造DRAM和NAND閃存芯片。在2019，該公司完成了其新的M15晶圓廠在韓國清州的建設，以及新的Fab（C2F）在其網站在無錫，中國。它的下一個大型工廠項目是位于韓國伊川的工廠M16。
排在前5位的公司是內存IC supplier Kioxia（原東芝內存），擁有140萬個晶圓/月（占全球總容量的7.2%），包括大量的NAND閃存容量，用于其Fab投資和技術開發合作伙伴WestDigital。東芝電子設備的容量不包括在KioXI號中。
該行業最大的五家純游戲鑄造廠臺積電（TSMC）、GlobalFoundries、UMC、中芯國際（SMIC）和Powerchip（包括Nexchip）均躋身12大產能領先企業之列。截至2019年12月，這五家鑄造廠的總產能約為每月480萬片，約占全球總產能的24%。