PCIM Europe 2023展會于當地時間5月9日到5月11日在德國紐倫堡會展中心舉辦，從器件、驅動控制、封裝技術到最終系統全球從業者齊聚一堂，共話電力電子技術發展和應用演變的趨勢，內容豐富，精彩紛呈。
在PCIM Europe的展臺江蘇富樂華帶來了最新的封裝工藝技術成果，包括了應用在充電樁、車載充電器硅基、碳化硅的功率器件的封裝載板，其中有DCB（Direct Bonding Copper )、AMB（Active Metal Brazing)、DPC（Direct plating copper）、DBA（Direct Bonding Aluminum）以及供應鏈上下游等自研的瓷片等材料。
可再生能源市場的產品突破，象征著功率半導體正在不斷創造一個更干凈，更節能的環境，人類的技術進步將更加迅速改善居住地質量和提高人類生活的幸福指數。PCIM Europe現場擁有來自30多個國家的500多家參展商，群聚在約30,000平方米的展覽場地上，展示電力電子整個價值鏈上的產品和服務。
作為電動汽車和儲能功率半導體部件的重要一部分，江蘇富樂華的AMB基板在現場受到了歐洲及其他地區的海內外客戶關注。實現更高效率和可靠性的技術，特別是在電動汽車/混合動力汽車市場，高性能和可靠性是必不可少的。因此Active Metal Brazing應運而生，活性金屬釬焊工藝是DCB工藝技術的進一步發展，它是利用釬料中含有的少量活性元素與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。
主要用于高鐵、高壓變換器、直流送電等高壓、高電流功率半導體中；采用 AMB 工藝的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要應用在電動汽車（EV）和混合動力車（HV）功率半導體中。此外，新能源發電，尤其是光伏、風電等，未來幾年，預計氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）更快速增長。
此次富樂華總部攜手歐洲子公司參加PCIM Europe，富樂華收獲了眾多國際客戶的支持，也為公司開拓海外市場打開了新局面。未來，在當前和未來賦能電動汽車，富樂華集團將堅持以高價值產品和服務，不斷支持全球產業鏈發展，賦能新能源低碳事業發展，竭誠為全球客戶定制專屬功率半導體封裝方案。