臺灣正在加強向中國轉讓半導體和LCD面板技術的控制，尋求在簽訂合同之前審查涉及中國個人或公司的投資、并購。
經(jīng)濟部投資委員會（MOEA）表示，它正在起草一項關于“允許從事投資和技術合作的許可條例”中兩項內容的修正案，立法程序預計將于2022年1月完成。
投資委員會發(fā)言人對DIGITIMES表示：“半導體（包括芯片制造、封裝/測試和IC設計）和LCD面板行業(yè)在中國大陸的投資目前只需獲得政府關鍵技術委員會的批準，將受到新要求的約束。”
然而，IC封裝、測試和IC設計公司的合規(guī)門檻為5000萬美元。資本化低于閾值的公司將不需要這樣做。
目前，大多數(shù)與中國大陸同行進行并購交易和投資的臺灣公司只需在交易完成后兩個月內向投資委員會系統(tǒng)提交數(shù)據(jù)。實施擬議修正案后，股權轉讓將從事后備案制度改為事前申請制度。向半導體和面板行業(yè)的中國法人實體或人士轉讓股權將被視為“技術合作”，需要獲得關鍵技術委員會的批準。
自去年年底以來，上述允許在華投資或技術合作的規(guī)定已經(jīng)修改，增加了從第三方直接或間接“轉讓”技術的政府批準要求。最初，申請許可只需要對專門技術進行“許可”。
“集成電路封裝公司ASE Technology Holding在12月初宣布的將四家集成電路封裝工廠出售給北京慧路資產(chǎn)管理公司的交易不需要遵守新規(guī)定，因為該交易在修正案之前就已經(jīng)完成，他們出售成熟技術以獲取投資先進技術的收益，投資委員會發(fā)言人說。