時間來到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期開展，今年得益于中國政府及時有效的防疫措施，大型展覽逐步有序的解禁。
中欣晶圓的展臺前，不停地有觀眾駐足詢問關于產品種類、產能和產地方面問題，也有不少新的晶圓廠采購人員前來詢問中欣目前的客戶群，以便進行初步的供應商評估。
今年的Semi展，主辦方在E7館搭建了一個特別的新技術舞臺，包括中欣晶圓在內的11家公司在這里發布了自己的新技術和新產品。
“國產存儲器件的市場地位將會愈發的重要。”中欣總經理郭建岳在演講中提到，以長江存儲為代表的國產存儲器件，正在縮小和3家國際巨頭之間的技術差距，同時，國際巨頭也在加速擴張在中國的存儲器件產線。巨頭的擴產和國產存儲器件的崛起是以快速增長的云端存儲需求為背景的，但需求的增長遠快于廠商的產能擴張，所以和其他的器件一樣，存儲器件也面臨著嚴重的缺貨，和不斷調高的出貨價，漲幅已經接近15%。作為存儲器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻，中欣晶圓也正是在觀察到了這樣的趨勢后，將12寸擴產的規劃正式提上日程，將在現有3萬片每月的基礎上，繼續拓展7萬片每月的產能，以期在年底達到每月10萬片的規模。但10萬片只是中欣的階段性目標，明年，中欣將會繼續積極的尋求產能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸產能。
但存儲器件對于硅片的要求不僅在于尺寸，對于某些種類的存儲器件來說，其實8英寸的硅片也一樣可以使用，但對硅片的品質則會提出完全不同于普通器件的要求，而這樣的要求很多時候是針對COP指標，也就是氧氣顆粒大小和個數。一般而言存儲器件都會要求使用COP-Free的硅片。而對于8英寸硅片來說要做到COP Free，一般有2種方式，第一種是在拉晶過程中直接抑制COP的產生，另一種會在后道工藝中使用退火的方式來形成硅片表層的COP-Free區域，兩種方式各有千秋，所能應對的器件種類也不盡相同。但無疑都給國內的存儲器件廠商提供了一種相對于12英寸COP-Free硅片來說更底成本的解決方案。而中欣晶圓也是國產硅片供應商中，為數不多的能夠同時提供2種不同工藝8英寸COP-Free硅片的廠商，尤其是8寸退火片的開發成功，對中欣來說有著非常重要的戰略意義，對國產硅片、下游的國產晶圓廠商來說也意義重大。因為這將是一款甜品級的國產替代產品，高品質但又成本可控。
“除了存儲器件以外，中高端5G手機的出貨量也在今年強勢反彈。”郭建岳總經理繼續介紹到。在剛過去的2021年2月，國內市場的手機出貨量同比增長接近241%，雖然去年同期受到疫情的沖擊影響，但是這樣的反彈勢頭也預示著消費類電子市場已經全面復蘇。隨之而來的是CMOS模塊的成倍增長，因為越來越多的中高端手機將會配備2-3個鏡頭，而每個鏡頭背后都藏著一顆不同尺寸和規格的CIS芯片。以索尼和三星為代表的CIS巨頭正在加緊生產以應對爆發式的需求增長。而在硅片層面，同質外延片則是CIS芯片的關鍵原材料，隨著中欣晶圓正式下線符合CIS需求的P型同質外延片，能夠根據客戶需求調節厚度和電阻的國產外延產品替代方案已經正式推向市場，相信可以成為國內CIS芯片廠商的成長之路上的堅實伙伴。
由5G中高端手機需求帶來爆發式增長的不僅有CIS芯片，還有電源管理芯片的成倍增長，原先每部4G手機上的PMIC芯片需求量只有一顆，而5G則增加到了3顆左右，使得本就捉襟見肘的全球8英寸PMIC產能更加緊缺。而用于此類芯片的重摻8英寸硅片的供應量也并不充足，中欣晶圓也正是注意到了這點，超低電阻的重摻砷和紅磷的8英寸硅片已經在今年一季度正式下線，而更低電阻的超重摻產品也已經蓄勢待發。
在國產替代的大背景下，中欣晶圓正在加速布局，不論是產能還是產品種類，中欣憑借多年的硅片生產經驗，正在快速補齊國產硅片的各類技術短板。同時為了應對全球芯片緊缺的市場環境，中欣也在積極的調配自身的現有產能，從而最大限度地滿足客戶對各種尺寸的硅片需求，不論是8寸還是12寸，亦或是4-6寸，中欣正全力保障客戶的晶圓生產。相信在產能和技術都不斷提升的雙重助力下，中欣可以幫助國內的客戶更加平穩地渡過這段半導體行業并不平靜的特殊時期。
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