新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設(shè)以來，歷時22個月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步，對信息技術(shù)、消費電子、人工智能等整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動作用。
眾所周知，我國是全球最大的芯片消費國，“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，大尺寸半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長期以來一直依賴進(jìn)口，此次12英寸硅片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)480萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚，將改變國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀，有效填補國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片供應(yīng)的行業(yè)短板；降低我國對于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴，穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)大尺寸半導(dǎo)體硅片；大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力，充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求，加快大尺寸半導(dǎo)體國有化進(jìn)程。
人才及技術(shù)團隊是杭州中欣晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國、中國大陸和臺灣的優(yōu)秀技術(shù)人才，培養(yǎng)了一支本土與國際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊伍。 中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開錢塘新區(qū)政府的大力支持。今后，我們會繼續(xù)和政府、行業(yè)協(xié)會等相關(guān)部門共同攜手，整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)，切實做好半導(dǎo)體大硅片項目，為國家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。