近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產線使用。該設備可穩定量產高品質大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規模、產業化布局取得了關鍵成效，在最核心的拉晶環節取得了重大突破。可以說，這為國內半導體硅材料領域即將迎來一次質的飛躍，12英寸硅片產業化進程跨上一個新的臺階。
上海漢虹半導體全自動12英寸半導體單晶爐在均勻和缺陷密度等方面達到了新的高度，突破了國內晶體硅材料生長設備、特別是大直徑晶體硅材料生長設備長期被國外大型企業壟斷的產業格局，各項數據和指標都達到了國際先進水平，填補了國內半導體拉晶裝備的空白，為國產高品質大直徑硅片的研發和產業化打下了良好的基礎。
上海漢虹堅持研發創新，并依托Ferrotec集團強大的半導體硅材料裝備領域的領先核心技術，在研發過程中，項目成員充分了解客戶生產需求，并保持高度的裝備設計敏感度，在采購、外協、品質、制造等各個環節，經過反復的實驗與完善，最終在公司各個團隊的精誠與密切合作下，進一步確保設備運行的穩定性與可靠性。
據報道，相較于8英寸國產硅片的量產進度，12英寸國產硅片遠未進入產能釋放階段，與龐大的需求相比供應量遠遠不足。初步估計，到2020年我國大陸芯片制造能力有望達到全球的30%，屆時我國大陸12英寸硅片產能與芯片代工產能嚴重失配。除了供需缺口之外，我國12英寸硅片產品的質量也急待提升。這預示著大直徑單晶爐量產的可行性和必要性。上海漢虹12英寸單晶爐，必將打破我國12英寸SOI襯底的生產能力不足的艱難局面，也將逐漸改變我國12英寸硅襯底嚴重依賴進口的狀況。
半導體單晶硅片下游市場前景廣闊， 300mm硅片需求持續增長。半導體芯片制造技術遵循摩爾定律，不同尺寸硅片市場的消長和發展輪換，硅片整體沿大尺寸趨勢發展。單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。硅圓片尺寸越大，效益越高。
上海漢虹本次12英寸半導體單晶爐批量投入產線，代表其技術、品質水平都已達到世界先進水平，受到市場的廣泛認可，與發達國家的先進企業與設備可并駕齊驅，并填補了我國此領域技術空白。大大推動國內半導體行業大規模發展進程的同時，也為上海漢虹的發展注入了新的契機，對公司在半導體設備產業繼續向“高、精、尖”不斷攀升奠定了堅實的基礎。