寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來。Ferrotec（中國）杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱“中欣晶圓”）歷經16個月的“半導體大尺寸硅片項目”終于在昨日迎來首批產品下線。
這也是杭州首批實現量產的 8英寸（200mm）的半導體硅拋光片，意味著中欣晶圓在推進杭州芯片設計制造產業方面又邁進了一大步。
中欣晶圓由日本磁性技術控股有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和熱磁電子有限公司共同出資10億美元設立。該項目包括3條8英寸（200毫米）、兩條12英寸（300毫米）半導體硅片生產線，可實現年產480萬枚8英寸半導體硅片和年產240萬枚12英寸半導體硅片的生產能力。
本項目于2018年2月開工建設，2018年10月完成主體廠房封頂，2019年6月達到投產條件。用時8個月就完成主體封頂，16個月就實現投產。在項目建設期間得到了省市以及新區各級各部門的全力支持和“管家式”服務，真正締造了大尺寸硅片項目的“杭州速度”。在實現首批8英寸半導體硅片的下線后，中欣晶圓計劃2019年10月實現大硅片量產10萬枚、次年1月達到量產25萬枚、4月達成量產35萬枚，年測算銷售收入50億元人民幣，年新增稅收4億元人民幣。
近幾年隨著人工智能、大數據、物聯網、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術的發展，中國半導體行業又重新進入了新一輪的景氣周期，半導體硅片市場需求量大增。半導體硅片在晶圓制造材料中的需求占比近30%，是需求量最大的材料，但國內的大尺寸半導體硅片的供應能力著實令人擔憂。
作為60億元重大半導體項目，中欣晶圓致力于成為大尺寸半導體硅片自主生產的標桿性企業，“8英寸半導體硅片的首批下線，意味著國內規模最大、技術最成熟的大硅片生產線在這里產生，明年二季度將達到月產35萬枚的規模，填補行業短板。”中欣晶圓副總經理徐新華透露，為緩解國內8英寸、12英寸硅片市場供應不足的現狀，改善目前中國半導體產業被卡脖子的處境，保證國內市場供應硅片安全性及集成電路產業鏈的完整與穩定，中欣晶圓將快馬加鞭，爭取早日實現8/12英寸硅片的量產。