Ferrotec展會亮點
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在SEMICON CHINA展會上，Ferrotec（中國）各事業部專業負責人就展出產品以演示視頻和現場講解的方式向駐足聆聽者介紹了集團在半導體行業的幾大亮點：
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第一，為了真正能夠實現中國集成電路最重要基礎材料——大硅片國產化，在月生產五、六英寸集成電路所需拋光片40萬枚基礎上，集團于2016年下半年開始投資八英寸、十二英寸大硅片生產基地，第一期十萬枚八英寸生產線已全面實現量產；第二期三十五萬枚八英寸生產線預計在2019年第四季度全面實現量產，二十萬枚十二英寸生產線預計在2020年下半年開始月產，從而真正成為世界第六大硅片生產企業。
第二，在半導體裝備方面，集團已成功地開發了8英寸、12英寸集成電路所需的單晶爐，填補了中國的空白，這一成功為Ferrotec（中國）大硅片生產打下了良好的基礎。
第三，功率器件模塊基板方面，在上海月生產23萬枚MC大模塊基板的基礎上開拓了東臺生產基地，增加了月產35萬枚MC大模塊基板的生產能力。除此之外，集團正在積極開發AMB（釬焊模塊基板）產品，以滿足電動汽車、高鐵、地鐵、航空航天、發電等大功率模塊基板之需，填補中國空白，實現零突破。
面對快速變化的半導體行業市場，Ferrotec（中國）積極聯系市場，緊跟行業變化，針對行業難點，進行深入研究，與行業相關公司進行學習交流，將“給社會注入夢想與活力”的企業理念落實到實處。
展會現場熱點
2019 上海慕尼黑電子展與SEMICON China2019相繼開幕，吸引了眾多國內外半導體企業高管、專業技術人員等，聚焦行業熱點，探討前沿技術、梳理最新難點。在集團的精心安排與組織下，我司也組織公司員工一同去展會參觀并學習，獲益匪淺。
本次展會的熱點眾多，主要包括激光加工、先進激光器、光學技術、紅外線成像技術、激光安全、光束分析、光纖激光器等新的研發成果和進展，廣泛覆蓋多個激光和光電子領域，再掀熱潮的智能網聯汽車、半導體商對標5G、功率及化合物半導體的最新趨勢與挑戰、基于工業物聯網的智慧工廠、人臉識別、寬禁帶半導體功率電子等。其中尤其以物聯網、車聯網等結合最新的5G網絡技術的應用最受關注。與往屆的SEMICON China不同，此次SEMICON China 2019特別開辟了WFD(英才計劃)專區，以及展會同期的SEMI中國英才計劃領袖峰會。邀請了近二十多家國內外企業高層，探討全球半導體和電子制造業在吸引、留住和培養人才方面面臨的諸多挑戰與困難。