五月的鮮花，開滿了大地
在這熱情似火的初夏季節
東臺市城東新區隆重舉行日本Ferrotec
總投資11.5億元
年產1200萬片半導體覆銅陶瓷基板（DCB）項目
年產30萬枚高純精密石英半導體新材料項目
開工儀式
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東臺市市長王旭東為開工儀式講話
王旭東指出，這兩個項目是我市構建電子信息全產業鏈、打造產業地標的又一重大突破。項目將建成全球第二大產能的半導體覆銅陶瓷基板生產基地，對我市拓展電子信息全產業鏈、建設先進制造業強市將發揮重要的促進作用。他要求，各鎮區和有關部門要依托產業、區位、交通、生態等比較優勢，繼續聚焦“高輕新智綠”，精準發力、久久為功，加快在重大產業項目招引上取得新突破。要以“2430”標準為基礎，深化拓展為企服務內涵，想客商所想、急企業所急、辦項目所需，努力為項目建設提供全方位、全過程的貼心服務，力促項目快建設、快投產、快達效，實現互利共贏。
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日本富樂德集團代表取締役、中國區總裁、中國杭州、上海、大連、重慶、寧夏等富樂德公司董事長賀賢漢先生
賀賢漢代表集團向東臺市委、市政府和城東新區對企業的支持與關懷表示感謝。他說，在市委、市政府及城東新區的大力支持下，半導體產業得以在東臺這片熱土上順利生根開花。他相信通過加大宣傳、合作伙伴的加入及隨著半導體產業相關項目轉移至東臺，東臺電子信息產業集群一定會發展得更好更快。他有信心為東臺打造出一張靚麗的、高科技的金名片。
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東臺市副市長、城東新區黨工委書記徐越主持開工儀式
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王旭東市長和賀賢漢董事長共同按動啟動球
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項目詳情
江蘇富樂德半導體科技有限公司
年產1200萬片覆銅陶瓷基板（DCB）項目簡介
江蘇富樂德半導體科技有限公司由日本富樂德集團（Ferrotec）直接在東臺市城東新區投資成立（外資獨資），注冊資金1550萬美元，新上年產1200萬枚半導體功率模塊覆銅陶瓷基板項目。富樂德集團授權上海申和熱磁電子有限公司負責該項目的實施。
該項目總投資6億元，計劃新征土地70畝，新建廠房超過4.0萬平方米，配置從日本、美國、德國進口的精密氧化爐、燒結爐、激光切割機、超聲波掃描儀、自動化設備等約200臺，公司依托在新材料制造及加工技術的研發投入以及先進的生產技術、管理模式等，為客戶提供代表國際先進水平的DCB覆銅陶瓷基板產品。
該項目注冊資金1550萬美元已于2018年4月底前全部到賬，一期工程已于2018年3月開工建設，并將于2018年7月投產。2020年將完成全部投資并達產。項目達產后，可年產1200萬枚半導體功率模塊覆銅陶瓷基板，開票銷售8億元，利稅1.5億元，集團可實現覆銅陶瓷基板產品產能到到全球第二的目標。
江蘇富樂德石英 科技有限公司
年產30萬枚高純精密石英半導體新材料項目簡介
杭州大和熱磁電子有限公司在東臺市城東新區注冊成立江蘇富樂德石英科技有限公司，注冊資金1億元，新上年產30萬枚高純精密石英半導體新材料項目。該項目總投資5.5億元，計劃新征土地50畝，新建廠房3.8萬平方米，新上高精度晶錠激光切割機、日本MAZAK加工中心、大型石英旋盤機等加工、檢測設備400多臺套。主要生產石英舟、石英管、石英窗、石英環、石英槽等高純精密石英新材料產品，主要出口美國、日本、臺灣、新加坡等地。
該項目一期工程2018年11月投產。2020年完成全部投資并達產。項目達產后，可年產高純精密石英新材料產品30萬枚，開票銷售10億元，利稅1.8億元，實現高純精密石英產品全球第一的目標。
背景鏈接
上海申和熱磁
上海申和熱磁電子有限公司是由日本富樂德集團（Ferrotec）投資于上海市寶山城市工業園區的全日資公司。公司創立于1995年5 月，注冊資金90.8億日元，建筑面積44151m2 ， 下設DCB事業部，新能源材料事業部，半導體硅片事業部，表面處理事業部等四個事業部。主要產品有半導體功率模塊陶瓷基板，半導體熱電材料，太陽能單，多晶硅片，半導體研磨片以及拋光片，精密零部件清洗服務等。其半導體覆銅陶瓷基板生產規模為世界第三。
杭州大和熱磁
杭州大和熱磁電子有限公司是由日本磁性技術控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）在華投資的全資子公司，成立于1992年1月，位于杭州市濱江區高新技術開發區。經過二十多年的發展，公司在杭州高新技術產業開發區、杭州半山、大和江東地區設有杭州先進石英材料有限公司、杭州和源精密工具有限公司等多家工廠。以磁性流體技術、半導體技術、真空技術為核心，主要從事磁性流體、熱電半導體致冷材料與器件、精密石英、陶瓷部品、精密真空零部件、太陽能發電材料等應用產品的研發生產和銷售，產品廣泛應用于半導體芯片、大規模集成電路、汽車、航空航天、家用電器和醫療器械等行業，與全球半導體設備供應商AMAT、TEL、LAM、HiKE以及國內重點半導體設備廠商上海中微、北方華創等企業具有緊密良好的合作關系。其主要產品高純精密石英新材料產品是國家戰略性新興產業集成電路和高端芯片制造領域不可替代的關鍵消耗部件。2017年銷售額超過50億元。