活性金屬ろう接とは何ですか？
AMB (Active Metal Brazing活性金屬ろう接)技術はDBC技術の更なる発展であり、
ろう剤に含まれていた少量の活性元素Ti、Zrとセラミックスとの反応により、液狀ろう剤で潤濕できる反応層を生成し、そこでセラミックスと金屬との接合を実現できた方法です。AMB基板は、セラミックスと活性金屬ろう材が高溫で化學反応により接合させる為、接合強度がより強く、信頼性が高くなります。そのため、AMB基板は電気自動車、動力自動車用、IGBTモジュール実裝用に多く適用されます。
