2018年6月26日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司大硅片(200mm、300mm)項目舉行鋼結構吊裝儀式。
杭州中芯晶圓半導體股份有限公司總裁賀賢漢，世世多意建筑設計（上海）有限公司商務總監孔險峰，上海振南工程咨詢監理有限責任公司總經理周林，信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司總工程師張家紅，中建一局集團建設發展有限公司（下面簡稱一局發展）副總經理胡蓬及項目領導班子出席了本次吊裝儀式。
儀式開始后，參加儀式的各位伙伴公司負責人分別上臺對項目截止到目前取得的成績表示了肯定，對項目的前景深表期待。其中一局發展胡蓬副總經理對中芯晶圓選擇一局發展而倍感驕傲，一局發展將珍惜和世界一流企業攜手、學習的機會。一局發展有1600萬平方米的高科技電子廠房的施工經驗，這次鋼結構吊裝只是一個階段性的勝利，相信一局發展會給業主奉獻一座精品工程。并且熱切地期盼未來能夠與Ferrotec（中國）在更廣闊的領域開展更深入的合作，彰顯“全球高科技電子廠房建設首選承包商”實力，最后預祝吊裝儀式取得圓滿成功。
中芯晶圓總裁賀賢漢首先對施工單位、管理公司以及設計單位、監理單位等在開工以來的辛苦付出表示感謝，同時對項目生產一線的建設者表示肯定并提出了更高的要求，希望各方一起努力，建造出一座前所未有的世界一流的半導體大硅片高科技電子廠房，使之成為浙江省、杭州市的地標建筑。
8點08分，吉時來到，賀賢漢總裁一聲令下，宣布鋼梁起吊，禮炮齊鳴，煙花沖天，在來賓的見證下，三十多噸的鋼結構桁架在汽車吊的吊裝下緩緩升起，最終成功矗立在高大柱之上，從而揭開了8英寸廠房屋面鋼結構施工的序幕。